業界指出，包括聯發科（2454）等上游IC設計大廠，3月營收雖有較2月大增四成的實力，但下游封測廠卻受益不大，原因是聯發科3月出貨與業績回溫仍以庫存產品為主，並未大舉向下游封測廠增下訂單，封測廠最快需從4月開始，訂單才有機會明顯增加。
針對封測廠本月營運表現，目前市場預期，當屬記憶體封測的力成表現最佳。儘管記憶體產品價格仍處於跌勢中，但力成受惠於日本東芝（TOSHIBA）、爾必達（Elpida）等及美國IM Flash產出持續擴增，2月營收已提前創下單月歷史新高，本月工作天數回復正常，力成營收挑戰24.8億元以上應不成問題，年增率可超過三成。
力成公司原預期第一季產能利用率可達九成，單月平均營收將維持在24億元以上，第一季營收會較去年第四季的歷史新高水準微幅成長或持平；不過，法人預估，力成本季營收可較前一季成長5%左右，表現將優於預期。
外資指出，力成主要客戶爾必達、東芝、IM Flash今年產出將大增，其中爾必達受惠力晶、瑞晶、中芯等代工廠產出增加，以及製程將再順利微縮至60奈米世代，今年平均月投片量可較去年成長六成。
另外，東芝12吋新廠Fab4去年12月正式量產，預計今年投片量將較去年大增逾五成。至於美光及英特爾合資的IM Flash，在二座新12吋廠產能在今年陸續開出下，今年投片量亦有成長六成的實力。
力成內部已預期，第二季營收則會再較第一季成長，且下半年景氣會再優於上半年。力成21日股價上漲2元、收103元，成交量6,000餘張。
受季節性因素影響，日月光預估首季營收將較上季減少12%到14%，矽品則預估衰退10%到13%。不過，本季因有新台幣匯率升值的影響，法人普遍預期，兩大封測廠本季營收恐達成財測的低標、甚至低於低標的水準。
外資摩根大通即指出，從矽品前二月營收表現來看，3月營收必須較2月成長25%，方能達到公司預估值的低標，雖然整體需求從農曆年後已有顯著改善，但新台幣升值後的匯損與製程認證兩大潛在問題，對本月與未來三季的營收都會是很大的影響。
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