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IDM廠減少在晶圓廠的投資，或是決定大動作關廠，對國內晶圓代工廠來說，都是未來合作商機的表現，因為IDM廠的Fab-lite策略一旦付諸執行，勢必得增加其本身的委外代工比重，自然會提高對晶圓代工廠的下單量。另外IDM廠若真的打算關廠，晶圓代工廠不但可以低價位取得這些舊設備，同時也可更為有效率的運用這些設備，創造更具價值產能。

同樣的，國內晶圓代工的商機也就同時代表國內封測廠商的商機，尤其是在封測製程技術出現世代交替，轉向中高階的閘球陣列封裝(BGA)及覆晶封裝(Flip Chip)，讓沒有足夠產能及投資擴產的IDM廠只能釋出委外代工訂單，來取得足夠的後段產能，因此整個Fab-lite策略對台灣的晶圓代工與封測產業來說，都將因為專業分工使得市場大餅越來越大。

Fab-lite已經成為IDM廠無法抵擋的未來趨勢。如果說在Fab-lite産生之初，還有一部分堅定的IDM廠商持觀望態度，到今天這些曾經的IDM陣營的執牛耳者如Sony、TI等再也無法置身事外，整個半導體行業已處在Fab-lite風暴之中。

如果說在Fab-lite產生之初，還有一部分堅定的IDM廠商持觀望態度，到今天這些曾經的IDM陣營的執牛耳者如SONY、TI等再也無法置身事外，整個半導體行業已處在Fab-lite風暴之中，在這場風暴中，fab-lite在市場需求和半導體業者對最大利益追求的強勁驅動下將加速前進。

對於從IDM轉換爲晶片設計的業者而言，由於其大幅降低製造投資甚至不再進行製造生産，也就必然減少前面所提到的投資和研發風險。對於從IDM轉換為晶片設計的業者而言，由於其大幅降低製造設備的巨額投資甚至不再進行製造生產，也就必然減少產業趨勢反轉的資金積壓風險。

同時，由於資金和精力更加專注於晶片設計，因而企業更容易取得設計突破，其産品也更容易與市場上現有産品形成差異。同時由於將資金和精力更加專注於晶片設計，因而企業更容易取得設計突破，使用專業代工廠的製程來縮短上市時間，其產品也更容易與市場上現有產品形成差異，或推出較低成本有競爭力的產品。從長遠來看，這種Fab-lite進程也必將推動晶片設計業的不斷前進。

此外晶片設計業者若在早期積極建立起與代工工廠之間的良性互動，共同解決晶片設計與產品製造之間的協調問題，則能大大縮短產品開發週期，從而搶佔市場先機，其實是一個雙贏的企業策略。

雖然包括美國半導體行業協會(SIA)、iSuppli等組織，均不看淡今年半導體市場的成長率，不過仍難阻擋整合元件製造廠Fab-lite策略風潮，繼恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)宣佈退出Crolles2聯盟，轉向與晶圓代工廠台積電、IBM等合作後，德州儀器也宣佈停止先進製程自行研發，要擴大與晶圓代工廠合作。如今這個產業風潮亦吹向亞洲，日本IDM大廠NEC也宣佈將關閉旗下半數晶圓廠，擴大委外代工比重。

專業晶圓代工廠創造三贏的競爭機會

IDM廠減少在晶圓廠的投資，或是決定大動作關廠，對國內晶圓代工廠來說，想當然爾都是正面利多，因為IDM廠的Fab-lite策略一旦付諸執行，勢必得增加其本身的委外代工的比重，自然會提高對晶圓代工廠的下單量，另外IDM廠若真的打算關廠，晶圓代工廠不但可以低價位取得這些舊設備，同時也可更為有效率的運用這些設備，創造更具價值產能。

基於這個觀點，恩智浦(NXP)日前分別與台積電、日月光等國內半導體廠，簽下合資或合作研發協定，代表恩智浦(NXP)為了追求最大的利潤，不得不降低本身的生產負擔，同時也必須找到合作夥伴分攤技術研發的龐大費用。

在這個情況下，處分本身不具競爭力的8吋晶圓廠，並與晶圓代工廠合作跨入12吋廠世代，一來本身不必再花大錢投資興建12吋廠，二來又可以取得具成本優勢的產能，當然是個雙贏的策略。

對於代工廠而言，更多IDM廠施行Fab-lite策略必然給他們帶來更多的製造訂單和獲利，而其更重大的意義是推動半導體設備的整體向前發展。

一部分原先專長於製造的IDM廠商也會選擇脫手老舊的機器設備，而專心致力於設計部分，因此代工廠要想獲得晶片訂單，必須不斷提升自身製程技術，盡快導入更先進的製程以及提高製程的良率。

從產業發展上來看這種結果便是晶圓代工提高本身競爭力的機會，可以說，Fab-lite是半導體領域正在發生的一次根本性變革，是半導體産業中功能和利益的深層次細分：市場由原來的少數大IDM廠商壟斷的格局變化到IDM、設計公司和代工工廠並行發力的多元格局。

因此Fab-lite是半導體領域正在發生的一次根本性變革，是半導體產業中功能和利益的深層次細分：市場由原來的少數大IDM廠商壟斷的格局演變到IDM、設計公司和代工廠並行的三贏格局。