DRAM廠茂德（5387）成功發行3.5億美元（約合115.5億元台幣）海外無擔保可轉換公司債(ECB)，轉換價格為台幣14.7元，轉換溢價高達19%，由於茂德去年第4季獲利亮麗，得到外資認同，ECB溢價幅度也是近年最高。
募資115.5億擴產能
茂德行銷業務副總曾邦助表示，此次ECB所募集資金將擴充中科廠產能，此次發行降低茂德的資金成本，更使茂德因資金充裕得及早提升技術及產能，確保茂德未來於DRAM產業競爭力。
主辦銀行之一摩根大通表示，此次發行得到國際投資人高度青睞，在短短數小時內，即獲得數倍超額認購，充分顯示國際投資人對茂德未來的營運潛力與成果之高度肯定與信心，本次茂德ECB為期5年，為零利率發行，投資者在發行2年後可開始贖回。此次19%的溢價是相當成功的。
茂德今年持續快速擴充產能，目前晶圓3廠每月投片3.7萬片，公司計劃先將製程從90奈米提升到70奈米，將產能提升到5萬片，產出顆粒可提升6、7成。茂德去年第4季已完成200億元聯貸，此次募集115.5億元，加上本業獲利，足夠支應今年400億元資本支出。
茂德4廠預計下半年開始裝機，年底前投片量產，而董事會通過額度還有2.5億美元，未來將視資金需求提申請。

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