電子業:
☆晶圓代工業、IC設計半導體相關:
三星進軍晶圓代工業 恐威脅特許、中芯、聯電︰市調機構Gartner近日預估2006年全球晶圓代工業將成長19.8%,2007年亦可望成長18.2%,不過因為許多半導體大廠均有意跨足此一領域,分析師認為,晶圓代工業將面臨快速變遷,前景更增添不確定性,而既有業者的最大威脅將是南韓大廠三星電子(Samsung Electronics),該公司不但可能取代特許(Chartered)與中芯(SMIC),甚至可能威脅到聯電(2303)的地位。 存貨問題又起? 台積電:通訊、消費性電子產品需求很強!目前IC設計訂單能見度未達1個月 多下單難︰雖然近期市場對全球半導體產業景氣及產業鏈目標存貨問題稍有疑慮,不過,台積電(2330)總執行長蔡力行在日前闢謠表示,雖然目前市場的存貨水準確實較先前為高,但內部認為,除PC市場略有存貨問題需要消化外,其餘如通訊、手機及消費性電子產品的需求都相當強。 |
☆封測業:
威盛、ATI、NVIDIA沿用PBGA 覆晶載板市場恐蒙塵,因價格過高、各廠北橋晶片暫不轉入覆晶封裝 然供給大增、既有產能難消化︰PC市場旺季即將到來,覆晶載板市場需求本該有加溫跡象,惟近期威盛(2388)內部傳出因覆晶載板與傳統塑膠閘球陣列封裝基板(PBGA)載板報價落差太大,因此決定2006年北橋晶片繼續沿用PBGA載板封裝方式,不轉入覆晶載板市場,而ATI與NVIDIA的北橋晶片,也採同樣作法,換言之,2006年內非英特爾(Intel)體系的北橋晶片供應商中,只有矽統(2363)會如期轉入覆晶封裝,因此隨著需求降溫,然供給卻已大增的前提下,已讓下半年的覆晶市場蒙上變數。 |